อีกอย่างหนึ่งที่สำคัญไม่แพ้กันคือความชำนาญในการถอดเปลี่ยนอุปกรณ์ในขั้นตอนนี้จะเรียกว่าสอนกันไม่ได้ก็ไม่เชิงเพราะเทคนิกต่างๆสามารถแบ่งปันกันได้แต่ความชำนาญจริงจะเกิดจากการฝึกฝนลงมือทำบ่อยๆและที่สำคัญคือต้องทำอย่างถูกวิธี ในบทนี้เป็นการแนะนำการถอดและวาง Chip IC (SMD)โดยใช้หัวแร้งและตะกัวอุณหภูมิต่ำ (Low temp)
คุณสมบัติของตะกั่วอุณหภูมิต่ำคือจะหลอมละลายต่ำแต่เพียง120องศาหรือ150องศาก็ถึงจุดหลอมละลายแล้วจึงเหมาะสำหรับการบัดกรีงานที่ตัวอุปกณณ์ไม่สามารถทนความร้อนสุงได้ ด้วยการที่จุดหลอมละลายต่ำหรือเรียกง่ายๆว่าร้อนเร็วจึงไม่นิยมใช้สำหรับงานบัดกรีทั่วๆไปเพราะการยึดเกาะจะไม่แข็งแรงเทียบเท่าตะกั่วบัดกรีทั่วไป
แต่จากคุณสมบัติข้อนี้ของตะกั่วอุณหภูมิต่ำ(Lowtemp)คือร้อนเร็วและเก็บความร้อนได้นานจึงสามรถนำมาประยุกต์ใช้ในการถอดอุปกรณ์ประเภท(SMD)เพราะทำให้อุณหภูมิความร้อนเกาะอยู่ที่ขาอุปกรณ์ได้นานทำให้การถอดอุปกรณ์ทำได้ง่ายและไม่เกิดความเสียหายมากเพราะไม่ต้องใช้ความร้อนสูงนั่นเอง คลิปด้านล่างเป็นตั่วอย่างการใช้ตะกั่วอุณหภูมิต่ำ(Lowtemp)ในการถอด Chip IC(SMD)
การได้ลงมือทำบ่อยๆก็จะเพิ่มความชำนาญขึ้นเรื่อยๆ การทำอย่างถูกวิธีก็จะทำให้ชำนาญได้เร็วขึ้นและงานออกมาดีสำหรับ Rookie แนะนำควรควรหาบอร์ดที่เสียแล้วมาฝึกหัดถอดและวางไปก่อนเมื่อได้สเต็ปที่ลงตัวแล้วไปทำงานจริงจะได้ไม่เกิดความเสียหาย
รายละเอียดตะกั่ว >>> LOWTEMP
